在发布仅仅半月之后，集优雅外观、强大性能于一体的荣耀路由目前已正式亮相（http://mm.vmall.com/x2.html）和京东（http://sale.jd.com/act/vkedSPGBuaET.html）接受预约，市场售价188元，预约自3月17日10:08开始，至4月6日18:00结束。精致的外观简洁的线条展现了其绝伦的视觉好感度，而事实上，荣耀路由的美不止留于外表，内在设计功底更彰显技术实力。为更进一步帮助消费者了解荣耀路由，今天笔者为大家奉上荣耀路由养成记之二：优雅与稳定兼顾多重散热彰显技术实力，与您共同分享产品设计过程中的诸多细节。
摒弃了传统外观带来的冰冷设备感，将天线优雅地隐藏起来，配合甜白釉陶瓷般温润如玉的机身，使这款精致的90mm×90mm×90mm立方体可友好地融入到客厅、书房环境之中。其实，人们看到的只是荣耀路由的柔美外观，但在其内部，却要在比传统路由器小一半的面积上同时放入高性能双核CPU、DDR内存、Flash、2.4G/5G Wi-Fi、USB，网口、HILINK按键等779个元器件，难度之大可想而知，不过最终荣耀做到了！
说到这消费者可能会问：这么多元器件塞进一个90mm×90mm×90mm的小盒子会不会非常拥挤，那散热怎么办？会不会影响长期使用时的性能？荣耀路由首席硬件架构师邓以实在接受记者采访时表示，既要保证荣耀路由的性能与稳定，又要保证外观美感不受影响，必须要把散热孔隐藏起来。所以荣耀路由巧妙的采用了上下隐藏式的散热孔，下进风、上出风的设计就形成了很好的气流，从而确保良好的散热效果，更能凸显出悬浮的层次感。
除了整体散热之外，路由内部单板的散热也相当重要，尤其是为射频电路提供基准频率的晶体更是散热的重点保护对象。业内射频专家表示，晶体本身不发热，但对热却极为敏感，温度过高极易出现频率偏差，其导致的直接后果就是路由器Wi-Fi信号不稳甚至断线。
针对这个问题，华为荣耀的工程师提供了十分巧妙的解决方案：在荣耀路由电路板下方的外壳上，固定有一个铝合金的冲压散热片，这并不是给常见的CPU散热，而是为晶体散热，更确切的说是散热片通过导热垫在为2.4G和5G的Wi-Fi晶体散热。散热片吸收热量之后，通过产品外壳导出，从而保护了敏感的晶体，为荣耀路由的稳定性提供保障。
极致的散热工艺还不仅如此，在荣耀路由的单板上还有一个值得关注的细节：晶体的铜皮与四周的铜皮是完全断开的，二者之间被树脂材料隔开，这样就起到为晶体隔热的作用。众所周知，铜的导热能力是极强的，而树脂的导热能力则非常弱，荣耀通过巧妙的设计，让晶体本身的铜皮和它附近的热源隔离，这样热量传到晶体上就没那么容易了。
随着核心散热问题的攻克，功能强大、性能稳定的荣耀路由将为用户带来的绝佳的使用体验。在兼顾优雅外观基础上保证强劲的性能，更体现出华为荣耀在产品思考、设计上的严谨态度。目前，这款备受关注的荣耀路由已正式亮相（http://mm.vmall.com/x2.html）和京东（http://sale.jd.com/act/vkedSPGBuaET.html ）接受预约。
